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道康宁与IBM合作开发导热凝胶获2016年度R&D100奖

来源:新材料在线|

发表时间:2019-05-06

点击:33

道康宁(Dow Corning)公司与IBM合作开发TC-3040导热凝胶获2016年度R&D100大奖。该产品用于热管理的硅基热界面材料(TIM-1),可提高先进半导体芯片应用的性能稳定性。

Dow Corning (道康宁)TC-3040导热凝胶是一种单组分可固化的热界面材料,用以改善IC芯片和散热器之间的散热问题。这款高级凝胶具有优异的热管理能力,导热性几乎达到了其他行业标准热界面材料的两倍。该产品还兼具低模量和高伸长率两大优点,从而加强了缓解应力的能力。


同时,它还具有优秀的浸润性能,从而确保芯片和盖子之间接触良好,并可适应高填料量,提高热性能。运用该材料,可以轻松实现较薄粘结层,且在倒装芯片应用场合中仍能保持出色的芯片覆盖率


"R&D 100是国际科技领域极为推崇的奖项,竞争对手都极具创新性,TC-3040导热凝胶能够获奖,我们感到非常荣幸。"道康宁半导体封装材料全球市场部总监AndrewHo表示:"现在先进的半导体器件由于发热而受损的问题导致半导体封装公司在热管理方面面临巨大压力。我们相信,我们性能强大的硅胶和新型专有填料技术等突破性产品能够为半导体封装企业带来显著优势。"

R&D100大奖始于1963年,旨在表彰新推向市场的革命性技术,每年评选并表彰年度顶级技术产品,被誉为科技界的"创新奥斯卡奖"。往届获奖技术包括:复杂测试设备、新型创新材料、化学突破技术、生物医学产品、消费品和跨越行业高性能物理技术产品,以及学术团体和政府资助的研究。

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