售后技术支持工程师_招聘

售后技术支持工程师

性质：全职

人数： 2

发布： 2018/10/12 11:08:18

经验： 3-5年

地区：浙江

田中电子（杭州）有限公司

规模：200人

招聘要求

工作职责：

1、熟悉封装流程（IC/LED/CMOS等），解决封装过程常见问题；

2、能熟练操作Wrie Bonding设备，处理wire bonding失效问题，配合产线做可靠性测试；

3、测试数据的整理及客户问题处理后报告的撰写；

4、市场信息及行业信息的搜集和分析。

任职要求：

1、大专以上学历，微电子、半导体等相关专业，CET4级以上。（有相关经验者，学历及专业可放宽）

2、3年以上电子封装行业相关工作经验；

3、具备良好的沟通协调及应变能力，良好的人际沟通协调能力；

4、吃苦耐劳，富有团队精神，责任心强，能承受工作压力；

5、能适应短期出差。