圆桌会议 | 第一届国际金刚石半导体大会高端圆桌会议

会议背景

2023第一届国际金刚石半导体大会于12月12日在中国郑州国际会展中心轩辕堂举办。本次大会汇聚来自世界各地的行业专家、学者和企业代表，共同探讨金刚石半导体的最新研究成果和前沿技术。与会者围绕金刚石半导体材料制备、器件设计与制造、性能测试和应用等方面展开深入讨论，并分享各自的经验和见解，为全球的工业发展助力。

大会主办方将于12月11日晚18点于郑州JW万豪酒店三楼宴会厅举行高端圆桌会议。

圆桌会议核心议题

一、整合全球资源，打造金刚石完整产业链

二、中国金刚石半导体产业未来十年的发展方向

三、中国传统金刚石行业升级转换芯赛道

四、郑州金融岛落地实施“河南省金刚石城市展厅及私人定制中心”的方案。

圆桌会议核心亮点

一、来自全球金刚石半导体产业专家、学者、科学家，金刚石产业链配套厂家等六十余位。

二、将会有多个来自于世界级的超级珠宝商、国际珠宝巨头、国家大基金资本方等神秘嘉宾，参加此次圆桌会议。

三、重点研讨政、产、学、研为一体的金刚石产业链，实施落地方案。

第一届国际金刚石半导体大会，将引领芯赛道。此次金刚石半导体圆桌会议的重要性，在于推动金刚石半导体技术的发展和应用。通过圆桌会议，可以汇聚各方力量，共同探讨金刚石半导体技术的研发和应用方向，促进技术交流和合作，推动金刚石半导体材料在电力、电子、通信、能源等领域的应用。

同时我们将要研讨金刚石半导体产业联盟的发起和成立，落地金刚石半导体研究院，以及探讨如何更好的推动中国金刚石行业的转型发展。

希望各界同仁广泛报名参与。

参与对象：

1.金刚石相关产业企业、装备厂家

2.金刚石半导体相关科研机构、高校、研究院等

3.资本投资相关机构等

4.其他金刚石半导体产业链相关负责人等

均可参与

圆桌会议名额有限，以报名审核通知为准。

报名电话：

赵洁玲 13837170091（微信同号）

要 祎 15664146651（微信同号）

圆桌会议流程：

2023年12月11日晚

18：00 晚宴

19：00-20：30 圆桌会议

会议地点：

郑州JW万豪酒店三楼宴会厅

地址：商务中央公园2号千玺广场