融资目标：1000.00万| 出让股份：10%| 关注人数：2054
高速USB3.1、SFP、ZSFP专用材料：铜箔麦拉、热熔麦拉、半导电带同轴线专用材料：铜箔麦拉、铝箔麦拉、铜蒸着,无卤14色彩带特种线成缆材料：PTFE成缆带、LDPTFE低密度发泡绝缘带、低烟阻燃麦拉铝箔带、镭色彩光带高功能性、轻量化电缆材料提供商
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